AEV spol. s r.o. KROMĚŘÍŽ ELECTRONIC DEVICES FOR AIRPLANES AND CARS
MENU
Rentgenová analýza elektronického hardwaru

Rentgenová analýza elektronického hardwaru

Rentgenová analýza je jedním z nejspolehlivějších způsobů, jak odhalit skryté vady elektronických komponentů, pájených spojů i interní struktury PCB, které běžným okem ani mikroskopem nelze vidět. Společnost AEV disponuje moderním rentgenovým systémem s vysokým rozlišením, který umožňuje provádět detailní kontrolu i těch nejjemnějších struktur v elektronických sestavách.

Naše rentgenová laboratoř poskytuje služby od kontroly kvality v sériové výrobě až po detailní diagnostiku poruch u prototypů a vývojových vzorků. Výsledkem je možnost rychle identifikovat problémy, zkrátit čas ladění, zvýšit spolehlivost elektroniky a předcházet poruchám v reálném provozu.

Pro rentgenovou analýzu využíváme moderní systém YXLON Cheetah EVO.

Přesná rentgenová inspekce elektronických komponentů a sestav

Pomocí špičkového rentgenového systému dokážeme zkoumat vnitřní strukturu elektronických dílů bez jejich fyzického poškození.
Rentgenová inspekce umožňuje:

  • odhalení vnitřních vad komponentů

  • kontrolu správného osazení

  • analýzu konstrukčních prvků a interních detailů

  • prověření kvality výroby i montáže

Tento typ inspekce je zásadní pro zařízení, kde je nutné dosáhnout vysoké spolehlivosti a dlouhé životnosti.

Kontrola pájených spojů – BGA, QFN a další pouzdra

Moderní elektronika využívá velké množství součástek, jejichž spoje jsou skryté pod pouzdrem, a tudíž běžnou metodou nezkontrolovatelné.
Rentgenová analýza umožňuje přesné posouzení kvality pájených spojů, zejména u:

  • BGA (Ball Grid Array)

  • QFN

  • CSP a dalších pouzder bez přístupných vývodů

Pomocí rentgenu odhalujeme:

  • voidy (duté prostory ve slitině pájky)

  • studené spoje

  • praskliny

  • nedostatek nebo přebytek pájky

  • posuny a deformace během pájecího procesu

To významně zvyšuje kvalitu výroby a eliminuje potenciální selhání v provozu.

Detailní analýza PCB a skrytých vrstev

Rentgenová kontrola PCB je neocenitelná při identifikaci poškození, která jsou pouhým okem neviditelná.
Provádíme:

  • kontrolu vnitřních vrstev vícevrstvých PCB

  • ověření integrity vodivých cest

  • odhalení přerušení, delaminace nebo poškození substrátu

  • kontrolu skrytých spojů a průchozích otvorů (via)

Tento postup je zásadní zejména při vývoji prototypů, řešení poruch nebo ověřování kvality u složitých elektronických sestav.

ZAUJALA VÁS TATO SLUŽBA?