
Rentgenová analýza je jedním z nejspolehlivějších způsobů, jak odhalit skryté vady elektronických komponentů, pájených spojů i interní struktury PCB, které běžným okem ani mikroskopem nelze vidět. Společnost AEV disponuje moderním rentgenovým systémem s vysokým rozlišením, který umožňuje provádět detailní kontrolu i těch nejjemnějších struktur v elektronických sestavách.
Naše rentgenová laboratoř poskytuje služby od kontroly kvality v sériové výrobě až po detailní diagnostiku poruch u prototypů a vývojových vzorků. Výsledkem je možnost rychle identifikovat problémy, zkrátit čas ladění, zvýšit spolehlivost elektroniky a předcházet poruchám v reálném provozu.
Pro rentgenovou analýzu využíváme moderní systém YXLON Cheetah EVO.
Pomocí špičkového rentgenového systému dokážeme zkoumat vnitřní strukturu elektronických dílů bez jejich fyzického poškození.
Rentgenová inspekce umožňuje:
odhalení vnitřních vad komponentů
kontrolu správného osazení
analýzu konstrukčních prvků a interních detailů
prověření kvality výroby i montáže
Tento typ inspekce je zásadní pro zařízení, kde je nutné dosáhnout vysoké spolehlivosti a dlouhé životnosti.
Moderní elektronika využívá velké množství součástek, jejichž spoje jsou skryté pod pouzdrem, a tudíž běžnou metodou nezkontrolovatelné.
Rentgenová analýza umožňuje přesné posouzení kvality pájených spojů, zejména u:
BGA (Ball Grid Array)
QFN
CSP a dalších pouzder bez přístupných vývodů
Pomocí rentgenu odhalujeme:
voidy (duté prostory ve slitině pájky)
studené spoje
praskliny
nedostatek nebo přebytek pájky
posuny a deformace během pájecího procesu
To významně zvyšuje kvalitu výroby a eliminuje potenciální selhání v provozu.
Rentgenová kontrola PCB je neocenitelná při identifikaci poškození, která jsou pouhým okem neviditelná.
Provádíme:
kontrolu vnitřních vrstev vícevrstvých PCB
ověření integrity vodivých cest
odhalení přerušení, delaminace nebo poškození substrátu
kontrolu skrytých spojů a průchozích otvorů (via)
Tento postup je zásadní zejména při vývoji prototypů, řešení poruch nebo ověřování kvality u složitých elektronických sestav.